向21世紀的高度信息化社會，電子機械的發展日新月異，手機及各種自動機械的越來越輕薄短小化和普及發展加速了元件精密化及高密度貼裝的趨勢，而這也給整個SMT行業帶來了深刻的影響。新型元器件的不斷出現與應用，使得印制電路板上的元器件密度增加，IC芯片引腳距離變小，同時元件的尺寸也越來越小。在這種元件精密化及高密度貼裝的背景下，使得傳統的測試系統，不管是針床式還是飛針、夾具式，甚至是目視檢查都無法進行，近幾年都以X光檢測技術為主來進行檢測。
隨著科技進展的趨勢，X光檢測技術也在不斷提升，艾蘭特科技同樣也在為各領域提供更穩定而便捷的檢測工具。如下圖，是艾蘭特根據SMT行業需求所研發的先進的全自動在線 X-Ray 基板檢查裝置。
型號：MFX600LP
產品介紹：
主要應用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三極管、CHIP 元件、底部電極元件、QFN、功率模塊的檢測，檢測缺焊、未浸潤、焊錫量、偏移、異物、橋接、引腳有無等(根據檢查對象不同作不同選擇)。艾蘭特科技自主研發的檢測軟件，可以對各種電子元器件進行圖像處理，分析，自動計算缺陷，如：BGA，空洞率，面積，距離等。檢查方式兼備自動檢測和目視檢測。
特長：
本裝置搭載高精密微焦點的 X 射線裝置和高解像度的平板探測器，獲得高清的 X-Ray 圖像， 經過圖像處理軟件進行對比度，亮度，積分處理，得到高質量，清晰的 3D 圖像，通過自動測量軟件檢查產品缺陷，計算機自動保存檢測結果。良品和不良品區分輸出裝置外部。
X-ray檢測圖
